- 半導(dǎo)體市場，2025年開局疲軟
在2024年第四季度，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出強勁的復(fù)蘇勢頭，市場規(guī)模達到1709億美元，同比增長17%，環(huán)比增長3%。然而，進入2025年，這一復(fù)蘇趨勢并未持續(xù)，半導(dǎo)體市場反而開局疲軟，主要半導(dǎo)體公司普遍預(yù)計2025年第一季度收入將較2024年第四季度下降，加權(quán)平均降幅達9%，超出歷史平均季節(jié)性下降水平，其主要原因是受庫存過剩、終端市場需求疲軟、地緣政治因素以及宏觀經(jīng)濟壓力等多重因素的疊加影響。
1、庫存過剩：2024年企業(yè)為應(yīng)對供應(yīng)鏈不確定性而大量囤積芯片，導(dǎo)致年初庫存水平居高不下，需求端消化緩慢，使得芯片制造商不得不削減訂單，進一步加劇了市場低迷。
2、終端市場需求疲軟：智能手機、PC等消費電子產(chǎn)品的換機周期延長，市場需求持續(xù)低迷。盡管5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)快速發(fā)展，但其對半導(dǎo)體需求的拉動作用尚未完全顯現(xiàn)。同時，汽車電子和工業(yè)自動化等領(lǐng)域的增長也未能完全抵消消費電子的下滑。
3、地緣政治因素：全球貿(mào)易摩擦和地緣政治緊張局勢加劇，影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性和市場信心。美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制措施持續(xù)加碼，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈進一步分化，增長了市場的不確定性。
4、宏觀經(jīng)濟壓力：2025年全球經(jīng)濟復(fù)蘇乏力，通脹壓力和貨幣政策收緊導(dǎo)致企業(yè)和消費者支出意愿下降。半導(dǎo)體作為資本密集型行業(yè)，對宏觀經(jīng)濟環(huán)境尤為敏感，因此受到不小的沖擊。
- 2024年全球半導(dǎo)體硅片營收創(chuàng)近4年新低
硅晶圓作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料，其市場表現(xiàn)同樣不容樂觀。根據(jù)SEMI SMG發(fā)布的硅晶圓行業(yè)年終分析報告，2024年全球硅晶圓市場經(jīng)歷了從2023年下行周期中的逐步復(fù)蘇，但整體表現(xiàn)仍顯疲軟。2024年，全球硅晶圓出貨量下降2.7%，同期硅晶圓營收縮減6.5%，降至115億美元。這一低迷表現(xiàn)主要歸因于終端市場需求疲軟和庫存調(diào)整進程緩慢。
1、終端市場需求疲軟：智能手機、PC等消費電子產(chǎn)品的需求持續(xù)低迷，導(dǎo)致對相關(guān)硅晶圓的需求減少；在汽車電子市場中，盡管電動汽車（EV）和智能駕駛技術(shù)有所發(fā)展，但整體增速不及預(yù)期，車用芯片需求增長乏力；同樣，工業(yè)自動化和通信設(shè)備領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求也受到了宏觀經(jīng)濟環(huán)境的影響，5G基站建設(shè)進度放緩，導(dǎo)致對相關(guān)硅晶圓的需求下降。
2、庫存調(diào)整進程緩慢：2024年，全球半導(dǎo)體市場的庫存調(diào)整較為緩慢，需求端恢復(fù)不及預(yù)期，供應(yīng)鏈調(diào)整滯后，以及企業(yè)采取的謹慎策略，都導(dǎo)致庫存水平居高不下，進一步拖累了硅晶圓的出貨量和營收。
- 預(yù)計2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備采購支出下降6%
行業(yè)咨詢機構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷三年增長之后，中國芯片制造設(shè)備的采購量今年可能會出現(xiàn)下降。TechInsights認為，這一下降趨勢主要受到美國出口管制政策的影響，以及中國國內(nèi)市場需求的飽和和產(chǎn)能利用率的下降。
在2023年和2024年，為了應(yīng)對美國對中國實施的一系列新的制裁，中國加大了在全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備的采購。這一舉措不僅促進了全球晶圓制造設(shè)備行業(yè)的增長，也減輕了國際市場因消費電子產(chǎn)品需求下滑而出現(xiàn)的市場低迷狀態(tài)。
不過，中國采購的半導(dǎo)體設(shè)備主要支持成熟工藝芯片的生產(chǎn)。2024年中國在成熟制程（28nm及以上）芯片的產(chǎn)能擴張力度顯著。TrendForce此前預(yù)測，到2024年底，中國大陸將有32家晶圓廠擴大28nm及更成熟制程的產(chǎn)能，占全球市場份額的比例從2023年的31%提升至39%。
產(chǎn)能規(guī)模的增長也在一定程序上支持了芯片出口市場的增長，特別是在成熟制程芯片領(lǐng)域進行的大量投資和產(chǎn)能擴張，從中國臺灣企業(yè)手中奪取了部分市場份額。2024年，中國大陸成熟芯片的出口額突破萬億元人民幣，增速高達20.3%。這一增長主要得益于成熟芯片在汽車、智能家居、通訊設(shè)備等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用需求。
不過，隨著成熟芯片產(chǎn)能的增加以及美國進一步收緊技術(shù)限制政策，2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備采購將出現(xiàn)下滑。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，至少在過去兩年中，中國一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家，2024年采購金額高達410億美元，占全球銷售額的40%。然而，TechInsights預(yù)計2025年中國在芯片方面的支出預(yù)計將減少至380億美元，降幅為6%。同時，中國在全球采購份額中的占比也將減少至20%，這將是2021年以來的首次下降。
此前，SEMI也預(yù)測，2025年中國大陸芯片設(shè)備市場將萎縮，支出回落至2023年的水平，降幅為5%-10%。此外，ASML等海外設(shè)備廠商也預(yù)計其在中國市場的收入將大幅下降，訂單量可能降至20%左右。而美國杰富瑞集團更是分析認為，受美國制裁影響，中國芯片行業(yè)2025年資本支出可能減少100億美元。盡管中國企業(yè)前期通過囤貨緩沖了部分沖擊，但長期設(shè)備采購能力仍受制約。
當(dāng)然，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備替代也在進一步加速降低進口依賴。中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已實現(xiàn)部分設(shè)備的國產(chǎn)替代，2024年國產(chǎn)設(shè)備市場份額顯著提升。比如，國產(chǎn)光刻機、蝕刻機等設(shè)備逐步進入生產(chǎn)線，減少了對ASML、東京電子等國際廠商的依賴。
不過，雖然中國一直在努力提高芯片制造設(shè)備的自給自足能力，但它的最大的弱點仍然是光刻系統(tǒng)以及測試和組裝工具。有機構(gòu)預(yù)測，2024年中國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的自給能力有所提升，自給率達到32%，但高端設(shè)備領(lǐng)域仍然嚴重依賴進口。
- 展望未來：機遇與挑戰(zhàn)并存
盡管目前全球半導(dǎo)體市場面臨諸多挑戰(zhàn)，但行業(yè)依然存有一些積極因素。首先，新興技術(shù)的快速發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)提供了新的增長點。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用將推動對高性能芯片的需求，尤其是在數(shù)據(jù)中心、自動駕駛和智能設(shè)備等領(lǐng)域。
其次，全球范圍內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重新布局和投資，有望在未來幾年逐步顯現(xiàn)成效。各國政府和企業(yè)紛紛加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，以增強供應(yīng)鏈的自主性和穩(wěn)定性。此外，對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，雖然面臨短期壓力，但長期來看，其市場規(guī)模和技術(shù)進步潛力依然巨大。隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的不斷突破，中國有望在未來幾年逐步縮小與國際領(lǐng)先水平的差距。同時，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備替代也在進一步加速降低進口依賴，盡管在高端設(shè)備領(lǐng)域仍然嚴重依賴進口，但國產(chǎn)設(shè)備市場份額的顯著提升已經(jīng)為行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。
- 結(jié)語
總的來看，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了2024-2025的調(diào)整后，仍具備長期增長的潛力。企業(yè)需要靈活應(yīng)對市場變化，加強技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈管理，以在未來的競爭中占據(jù)有利位置。同時，政府和行業(yè)組織也應(yīng)加強合作，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。在挑戰(zhàn)與機遇并存的市場環(huán)境中尋求突破和發(fā)展將是半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。
